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本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

 

工作原理:

本系列研磨机为精密磨削设备 , 上、下研磨盘作相反方向转动,工件在载体内作既公转双自转的游星运动 .磨削阻力小不损伤工件 , 而且两面磨削均匀 , 生产效率高。

 

主要特点:

·本机主体结构采用一次成型工艺,合理的结构大大提升整机刚性;

·采用人机操作界面,直接通过触摸屏设定各相关参数,液晶触摸屏实时显示当前工作壮态及相关设定参数,系统提供500数据存储,菜单式操作方便快捷;

·通过人机界面控制变频器驱动电机,起停设有缓冲延时,运行稳定冲击小,上下研磨盘设有快升快降缓升缓降功能有效降低产品报废率;

·采用斜齿搭配设计优良的传动系统运行高效稳定,噪音小;

·上磨盘自动找平,无需人为干预,有效解决错盘问题,上磨盘具备自锁功能安全性能进一步提高;

·采用独特的设计,中心齿轮直径减小,加工面积增大,速比可调游轮可正反转,节省能耗的同时生产效率大大提高;

·太阳轮与内齿圈同步升降,满足取放工件及调整游轮啮合位置的要求;

·采用集中润滑系统,对各相对运动面进行充分润滑。


型号Model

单位Unit

设计值

研磨盘尺寸Plate size

mm

1053*530*45

最小研磨厚度Min。workpiece thickness

mm

0.4

游星轮片数量Number of carriers

7片(柱销式)

最大研磨直径Max。 Workpiece diameter

mm

Φ280

下磨盘转速Lower plate rotational speed

rpm

2-45(无极调速)(Stepless change speed)

加工件精度Machined work piece precision

在来料平行度0。005以内时保证平行度0.005,表面粗糙度不

大于Ra0.15μm,抛光件Ra0.125μm

The parallelism is 0.005 when the parallelism of the

incoming material is 0。005, the surface roughness is not more than Ra0。15μm, the polishing piece Ra0.125μm

主电机Main motor power

380V/15Kw/1450rpm

下研磨盘跳动Lower plate run out

mm

0。05

修正轮修正平行度Correction wheel correction parallelism

mm

0.005

外形尺寸Overall dimension

mm

1800*1400*2680

机器重量Machine weight

Kg

3200

 


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